NTJ11川崎重工業

この機種の特徴

半導体の前工程で使われる、8インチ・12インチウェハの搬送に特化したクリーンロボットです。FOUPと処理装置のあいだでウェハを一枚ずつ受け渡す、大気搬送ユニットの中核を担います。ウェハ外周をつかむエッジグリップ方式なので、薄く割れやすいウェハの裏面に触れずに保持でき、パーティクルや裏面汚染を抑えたい量産ラインや、デバイスの微細化が進む現場におすすめです。最大リーチ1067.2mm・Z軸ストローク470mmで、最大3つのFOUPに届く広い動作範囲を確保しています。独自の駆動構造による高精度でなめらかな動きに加え、NTJ10をエッジグリップハンド仕様とした派生機として、把持の確実さを重視したいウェハハンドリングに向く一台です。

公開情報をもとにロボットスコープ編集部が整理。